寧波芯健半導體有限公司成立于2013年1月，總投資2.8億元，坐落于寧波杭州灣新區（杭州灣大橋慈溪庵東出口）。重點專注于晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等相關業務，為海內外客戶提供圓片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴電子器件等各類電子產品，并拓展到節能環保、智能家居、生物醫療、物聯網、汽車電子等領域。

  芯健強化全員品質意識，以優秀的品質和完善的服務滿足客戶需求，現已通過ISO9001, ISO14000及QC080000等體系認證......詳情